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与会者用手机记录大会精彩内容。 李玉凤/摄

9月10日，奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会（ESWIN Computing Developer Partners Conference，以下简称“奕斯伟计算DPC大会”）在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行。大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。

中国工程院院士倪光南，中国工程院院士吴汉明，RISC-V国际基金会首席执行官Calista Redmond，SiFive联合创始人兼首席技术官Yunsup Lee，北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习技术专委会主席谢涛，开源芯片研究院首席科学家包云岗等极具影响力的专家、学者、企业家受邀出席并发表演讲，共同探讨AI时代背景下RISC-V的发展机遇。

RISAA（瑞赛）技术与生态平台重磅发布

RDI（RISC-V Digital Infrastructure，RISC-V数字基础设施），是奕斯伟计算董事长王东升提出的产业概念，指所有采用RISC-V架构的数字基础设施，包括芯片、设备、软件、系统，以及由此形成的“新算力、新网络、新数据、新设施、新终端”等。垂直行业场景会是RDI落地的首先突破口。要面向不同行业场景，快速构建创新解决方案，提升RISC-V的渗透率，需要产业链上下游广泛、深入、持续的合作。

为了更好地支撑RDI落地，本次DPC大会上，奕斯伟计算重磅发布了RISAA（RISC-V+AI Architecture，瑞赛）技术与生态平台。

“我们相信，RISC-V必将成为AI的原生架构；而AI赋能的新终端、新设备，也将成为RISC-V的杀手级应用。因此，RISC-V+AI，是趋势也是必然。而RISAA平台，就是一个在AI新时代背景下，基于新一代计算架构打造的绿色计算平台。”奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在发布时表示，RISAA不只是一个技术支撑平台，更是促进产业落地的生态合作平台，致力于解决的是企业在RISC-V产品开发和生态推广中面临的一些共性问题。奕斯伟计算希望能够借助RISAA（瑞赛）平台推动行业伙伴间的技术合作、应用落地与生态共建。

具体来说，RISAA（瑞赛）平台建设包括三方面的基础技术能力，以及五层级的产业生态共建模式。

三方面的技术能力首先是RISC-V+AI的技术底座能力，旨在构建一个兼容不同计算需求的共性计算底座；其次是DSC能力（Domain Specific Computing，领域专用计算能力），旨在提升RISC-V产品在各领域应用的竞争力，支撑行业场景落地；最后是开放的软硬件接口与平台，旨在为生态伙伴实现技术上的互联互通提供条件。

五层级的生态共建模式包括在IP、芯粒、芯片、板卡、系统设备五个层级的产品形态上，号召合作伙伴紧密协作，实现优势互补、互通有无、协同创新、共谋发展。在IP、芯粒、芯片、板卡、系统设备每一个层级上与技术能力的建设结合起来，奕斯伟计算希望与伙伴合力共促RISC-V产业繁荣，助力RISC-V迈入市场更广阔的高价值、强生态领域。

多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案发布

大会现场，奕斯伟计算发布了多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案，应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景。

智能终端领域，奕斯伟计算推出64位符合RVA23规范的RISC-V多媒体SoC、RISC-V电竞显示器主控芯片、RISC-V 5G小基站射频收发芯片；智能汽车领域，带来RISC-V+AI车控MCU、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片、超低延迟电子后视镜解决方案、柔性OLED智能交互解决方案；智能计算领域，发布64位RISC-V Dual-Die AI SoC、高性能RISC-V开发板、边缘智能计算站、1U微服务器、AI加速卡/视频卡转码卡。其中，AI SoC EIC7702X采用8核64位乱序RISC-V高性能处理器和自主研发的高效神经网络计算单元（NPU），支持全栈浮点计算，全面加速生成式大模型；拥有丰富的外围扩展接口，在AI智能设备等领域具有超高的适应能力；具备强大的音视频处理能力，支持H.264、H.265等视频编解码标准及ACCLC等多种音频编解码方式，支持最大8K@100fps的视频解码和8K@50fps的视频编码；拥有高达4Gbps低延迟以太网的网络能力，最高可提供40TOPS INT8算力，能够应对快速变化的AI工作负载，支撑AI本地化部署。在SPEC2006基准测试中，EIC7702X取得了8.57分/GHz的亮眼成绩。

同时，奕斯伟计算发布了正在研发中的开放的自研IO HUB异构芯粒互联平台，支持灵活搭配GPU、DPU、NPU、xPU等各类计算芯粒，实现通用算力、网络能力及其他多元算力的扩展和多场景多元化应用。IO HUB芯粒互联平台，采用UCIe作为芯粒间互联接口，支持与第三方芯粒实现高带宽互联；支持DDR4/5高性能内存和PCIe5.0/CXL2.0、Ethernet 100G/200G/400G的高速接口；内置GPGPU(通用图形处理器)加速器，提供网络卸载、压缩解压缩等通用硬件加速能力；内置高性能加解密安全引擎，为产品提供高安全保障。

在IO HUB基础上，可通过各合作伙伴间的芯粒组合实现满足不同场景需求的计算芯片，如通过SiP合封IO HUB芯粒和计算芯粒，提供通用计算能力，可用于云端计算服务器、企业专用计算服务器等RDI数字基础设施；及通过合封GPU、NPU、DPU芯粒，可用于云端训推服务器、边缘推理服务器、存储服务器和网络卸载计算服务器等RDI数字基础设施。“奕斯伟计算提供开放的IO HUB异构芯粒互联平台和灵活的商业模式，期待与各芯粒合作伙伴、服务器厂家紧密深度合作，加速芯粒间互联互通、芯片产品适配与认证，更好地服务终端客户的RDI数字基础设施需求，真正实现多方合作共赢。”奕斯伟计算高级副总裁、首席产品官、计算事业群首席执行官楼晓东表示。

大会现场还举行了奕斯伟计算首批RDI生态伙伴战略合作签约，北京国家金融科技认证中心、艺云科技有限公司、北京亦庄智能城市研究院集团有限公司等生态链伙伴与奕斯伟计算就推动RDI在金融、能源、医疗、工业、教育、智慧城市、智慧家庭及汽车等应用场景落地签署了战略合作协议。

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