兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险

投资者：鉴于公司股价受宏观经济、资本市场调整等因素影响，波动较大，未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司董事会及管理层从公平对待所有投资者的角度出发，综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素，以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心，为维护全体股东权益，明确投资者预期。建议公司董事会考虑不行使兴森转债的转股价下修的权利。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注。

投资者：据媒体报道国内知名科技公司H客户的910C将在10月全球量产，还没有量产前就已经有了近1000亿的订单，资料显示910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，这种高端架构造成了GPU+CPU封装材料急缺，我们兴森科技的FCBGA封装基板是否能用于MCM封装？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。

投资者：首先感谢董秘每天的答疑，真是所有上市公司董秘的楷模，据欣兴电子和三星电机官网的资料，目前欣兴电子的线宽线距可以达到8微米，而两家公司的最小凸点间距可以达到90微米，请问公司对于上述的技术指标目前有研发计划吗，预计需要多长时间可以做到技术突破？另外请问公司FCBGA板材的高层板目前是否有小批量生产呢？如果有的话请问订单企业都是哪些领域的？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据公司产品开发计划，FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。公司高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段。感谢您的关注。

投资者：董敏您好，请问公司服务器板市场占有率多少？是否已经大批量供货国内外头部厂商？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已实现国内服务器大客户量产突破，因没有权威统计无法给出市占率数据。感谢您的关注。

投资者：公司在投资FCBGA项目的时候是否做行业内头部客户意向订单规划？例如兴森科技合作了十几年的华为目前有没有与公司协同推进FCBGA产品的量产良率？国内FCBGA厂商目前除了兴森科技就是深南以及越亚，目前我们兴森量产的是20层及以下，其他厂商是14层及以下，目前从FCBGA量产层数以及良率我们兴森是不是领先于国内FCBGA同行？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。感谢您的关注。

投资者：请问截止8月20号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年8月20日，公司股东户数为9万5千多户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公开消息显示贵司的FC-BGA应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。请问该类CPU、GPU是否用于AI服务器、AI算力芯片等领域？请问贵司是否跟英伟达、AMD等主流AI芯片厂商有合作？谢谢。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于AI算力芯片的封装，公司暂未与英伟达、AMD合作。感谢您的关注。

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