局座召忠2024年10月11日发布:业内首颗!国产18亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产
⭐发布日期:2024年10月11日 | 来源:局座召忠
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IT之家 8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。
▲ 产品图,图源晶合集成,下同据介绍,为满足 8K 高清化的产业要求,高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
▲ 拍摄样图晶合集成在官宣公告中称,首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产,既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时,该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位,为本土产业发展贡献力量。
IT之家查询获悉,合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023 年 5 月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产。
思特威(上海)电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心,产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的需求。
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诺曼·费尔
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侯卫星
2秒前:晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。
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李之繁
7秒前:晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产。
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