存储芯片周期拐点来临 慢复苏下机会何在?

⭐发布日期:2024年09月22日 | 来源:胡锡进

⭐作者:松冈茉优 责任编辑:Admin

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《投资者网》谢莹洁

从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发,过去几年,存储芯片市场经历了起伏的周期,同时也涌现出新的机会。

近期,存储芯片业再度站上热度榜前列,芯片ETF近五日上涨超6%。市场围绕产业周期见底等问题热议较多。除了坚定地执行去库存策略的上游企业,下游的消费电子市场回暖、新兴AI相关需求以及HBM(高带宽存储芯片)的崛起等正逐渐成为此次存储行业复苏中的“加速器”。

在低谷中苦苦撑过一年后,存储芯片板块复苏已经是行业今年确定的趋势之一。作为全球半导体市场“晴雨表”,存储芯片的价格止跌回升可能预示着新一轮市场周期的到来。

周期拐点即将到来

存储芯片概念股逆势活跃。

二级市场方面,截至6月18日,国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业深科技(000021.SZ)近五日累计上涨超10%,最新报16.05元/股,总市值250亿元;拥有存储器件测试设备产品的精智达(688627.SH)在6月11日涨幅达到14.2%,最新报24元/股,总市值48亿元。

专业研发生产闪存应用及移动存储产品的朗科科技(300042.SZ)近五日涨幅超11%,最新报52.1元/股,总市值49亿元;拥有存储芯片产品的盈方微(000670.SZ)和拥有嵌入式存储等产品的大为股份(002213.SZ)最近一周股价大涨。

港股半导体板块同步走高,华虹半导体(01347)、中芯国际(00981)、信义光能(00968)、协鑫科技(03800)等多股近期股价上涨。

公开资料显示,存储芯片是以半导体为材料的存储介质,又被称作半导体存储器。相较于硬盘等机械存储,存储芯片具有更高的读写速度、更低的能耗和更好的可靠性。世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布的数据显示,全球集成电路中,存储芯片占到23%,是集成电路第二大细分市场。

近一年多来,受全球宏观经济“逆风”影响,IT市场需求骤降,存储芯片量价齐跌,上游厂商不得不激进减产。

转折点出现在最近。全球半导体各龙头厂商均调整了资本支出规划,存储器龙头三星电子、SK海力士计划,2024年下半年DRAM內存的晶圆投片量有望回归减产前水准,结束近一年的减产。

机构投资者对于存储芯片在今年下半年周期触底回升的预期较强。

近日,多家市场调研机构预测,DRAM(动态随机存取存储器)和NAND(闪存)均价将全面上涨。据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%-18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%-20%。

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,动态随机存储器(DRAM)和NAVD Flash是存储芯片中份额最大的两类,占比分别为53%和44%。

除了坚定地执行去库存策略的上游企业,下游的消费电子市场回暖、新兴AI相关需求以及HBM(新型的CPU内存芯片)的崛起等正逐渐成为此次存储行业复苏中的“加速器”。

高盛分析师公布报告预计,全球 HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到 300 亿美元,较3月份的预测上调30%以上。

存储芯片销售额走势与整体半导体走势高度协同。从历史数据来看,半导体以及存储细分赛道呈现出趋同的周期性,但存储板块波动性位于行业第一位。

据IDC分析,在经历了行业周期的低迷期后,2024年半导体市场将开启新一轮复苏。存储芯片是半导体产业第二细分市场,自消费市场需求疲软以来,存储芯片成为最受冲击的细分领域之一,其复苏迹象在半导体行业也具有“风向标”意义,或许也暗示着半导体行业将加快复苏。

但也有声音指出,不同于此前几轮行业周期,本轮存储器市场的扭转,来自需求端的拉动力要小于上游原厂减产带来的效应,是通过减少供应来加速行业走向供求平衡。

市场反弹预期渐强

从全球角度看,过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律,重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力。如今,汽车智能化、VRAR、AIOT、云计算等将推动半导体行业进入新一轮上升期。

手机、PC(个人电脑)、服务器三大领域,合计占存储芯片约八成用量,这些市场逐渐走出低迷。群智咨询预测,2024年全球智能手机出货量约为11.4亿部,同比微增3.1%。

存储芯片偏标准化,产品可替代性较高,资金投入随工艺节点升级而陡增,这使得行业具有进入门槛高、市场集中度高和周期性强的特点。全球前三大公司韩国三星电子,SK海力士,美国美光科技的市场占有率合计高达90%。

上述行业龙头最近发布了最新财季业绩情况。其中,三星负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门今年一季度实现2022年第四季度以来的首次盈利,其存储业务营收同比增长96.1%。

此外,SK海力士在去年第四季度实现扭亏为盈后,今年第一季度创造了其2018年以来同期第二高的营业利润;美光2024财年二财季(截至2024年2月)净利润为7.93亿美元,实现扭亏为盈。

无论如何,作为典型的周期成长行业,存储市场已经摆脱了前几个季度连续下滑的最坏时刻,正处于新一轮成长的黎明期。那么行业未来能否持续保持增长?市场观点出现分歧。

有机构表示,目前下游市场需求出现结构性分化,汽车电子、新能源发电端相关芯片需求旺盛,消费、通信相关芯片尚未走出低迷;全球部分存储芯片企业将陆续上市,或对供需关系造成不利影响。

湘财证券表示,虽然传统消费电子领域需求复苏预期转强,但销售端尚未出现显著改善,部分企业仍位于主动去库存、削减资本开支阶段,建议紧密关注消费电子终端需求的变动。

而更多观点认为,短期波动不改长期行业高景气。

信达证券指出,在AI服务器中应用的存储芯片主要包括高带宽存储器(HBM)、DRAM和固态硬盘(SSD)。针对AI服务器的工作场景需要提供更大的容量、更高的性能、更低的延迟和更高的响应速度。另据美光测算,AI服务器中,DRAM数量是传统服务器的8倍,NAND是传统的3倍。这一轮AI大浪潮实质上推动了存储芯片的需求量。

随着智能化在各领域高速发展,AI服务器对DRAM和NAND的需求也与日俱增。近期,各国厂商相继开发并推出生成式人工智能(AIGC)大模型产品,大模型的训练和部署需要大量的AI算力芯片提供支持,同时大量的数据集传输和储存也对存储能力提出了更高要求。

此外,大模型庞大的数据集也需要更大容量的NAND储存数据。美国人工智能研究公司OpenAI推出的GPT-3模型,其参数量就已经达到1750亿个,GPT-4预计需要更多的参数量。

汽车领域方面,开源证券表示,在电动化、智能化的推动下,不断增长的数据量要求汽车存储芯片具有更快的数据处理速度、更大的数据存储量以及更高的稳定性。美光预测,到2025年,平均每辆汽车会搭载16GB的DRAM与204GB的NAND。这意味着与2021年相比,2025年一辆普通汽车所需的DRAM和NAND容量或将分别提高3倍和4倍。(思维财经出品)■

本文源自投资者网

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伊娃·门德斯

6秒前:高盛分析师公布报告预计,全球 HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到 300 亿美元,较3月份的预测上调30%以上。

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4秒前:公开资料显示,存储芯片是以半导体为材料的存储介质,又被称作半导体存储器。

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