盘点近百份科创板公司半年报：超八成实现盈利 半导体产业抢眼

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A股上市公司年中“交卷”渐入高峰。据上海证券报记者不完全统计，截至8月19日晚，已有近百家科创板公司披露2024年半年度数据，其中81家公司上半年实现盈利，占比超过八成；53家公司上半年净利润同比增长，11家公司净利润扭亏为盈。

部分半导体产业链公司2024年上半年业绩表现

数据来源：Choice 表格整理：张问之

范雨露 制图

A股上市公司年中“交卷”渐入高峰。据上海证券报记者不完全统计，截至8月19日晚，已有近百家科创板公司披露2024年半年度数据，其中81家公司上半年实现盈利，占比超过八成；53家公司上半年净利润同比增长，11家公司净利润扭亏为盈。

整体来看，随着行业周期回暖，半导体产业链公司业绩表现抢眼。晶合集成、格科微、南亚新材、仕佳光子、乐鑫科技、晶升股份、海光信息等半导体材料、设备、芯片企业均实现了营收净利双增，部分公司顺利扭亏。与此同时，多家公司在持续降本增效、加快研发创新、调整产品结构中，综合盈利能力显著提升，净利润增幅远超营收。

市场回暖 产销两旺

在消费电子终端市场需求拉动下，产业链公司取得喜人成绩。8月19日晚，OLED材料龙头莱特光电披露，随着终端消费电子需求回暖及OLED渗透率持续提升，公司下游客户需求持续增长，公司OLED终端材料销售收入同比大幅增长。上半年公司实现营收2.46亿元，同比增长73.65%；净利润9248.45万元，同比增长111.43%。

同样受益于覆铜板及粘结片销量及售价上升综合影响，南亚新材上半年实现营收16.11亿元，同比增长9.34%；净利润5529.13万元，扭亏为盈。

“2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。上半年，公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态。”专注于晶圆代工的晶合集成在半年报中直言。上半年，公司实现营收43.98亿元，同比增长48.09%；净利润1.87亿元，强势扭亏为盈。

神工股份主要业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，核心产品为晶圆制造必需的核心耗材。上半年，得益于半导体行业周期回暖，神工股份订单增加，公司实现营收1.25亿元，同比增长58.84%；净利润476.21万元，同比扭亏为盈。

一系列新技术、新产品不断激发“芯”动能。记者注意到，国产CPU龙头海光信息、全球WiFi芯片龙头乐鑫科技、主营数字SoC芯片的晶晨股份、主营光芯片及器件等的仕佳光子等均在上半年取得了不错的经营业绩。

上半年，晶晨股份实现营收30.16亿元，同比增长28.33%；净利润3.62亿元，同比增长96.06%。“今年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司抓住市场的有利因素，采取积极的销售策略，公司销售收入和利润保持了较高速度的增长。”晶晨股份表示。

同样得益于市场需求增加，市场拓展力度增强，海光信息上半年实现营收37.63亿元，同比增长44.08%；净利润8.53亿元，同比增长25.97%。仕佳光子则在上半年实现净利润同比扭亏。公司无源光芯片及器件、有源光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料等，同比均呈现不同程度增长，推动公司营收增长。上半年，仕佳光子实现营收4.49亿元，同比增长36.07%；净利润1195.63万元。

此外，半导体专用设备方面，受益于销售规模扩大，批量订单在本期验收量增加，晶升股份上半年实现营收1.99亿元，同比增长73.76%；净利润3500.17万元，同比增长131.99%。

加码研发 增厚利润

记者注意到，除市场回暖等外部因素外，科创板公司业绩增长的内驱力强劲。半年报显示，多家半导体产业链公司上半年研发投入同比增长两成以上，由此带来的产品升级、品类丰富、结构优化等，不断提升公司竞争优势，增厚利润。

“前几年公司的主要营收贡献来自经典款产品，从去年开始次新品类进入了高增长期，带来了新的业绩增长动力。”近日，披露半年报后，乐鑫科技密集接待了多家机构调研。上半年，乐鑫科技实现营收9.20亿元，同比增长37.96%；净利润1.52亿元，同比增长134.85%。

半年报显示，与上年同期相比，乐鑫科技新老客户业务皆有贡献增长。次新类的高性价比产品线ESP32-C3和ESP32-C2以及高性能产品线ESP32-S3都处于高速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广泛的客户应用需求，最终实现了整体营收的增长。上半年，乐鑫科技研发费用投入2.19亿元，同比增长22.73%。“公司毛利率为40%以上，达成预设目标，因此当营收增速超过20%，经营杠杆效应显现，利润快速提升。”公司直言。

高研发投入的还有晶合集成。2024年上半年，公司研发投入达6.14亿元，同比增长22.27%，占公司营收的13.97%；新获得发明专利151项、实用新型专利36项。“公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场。”晶合集成表示。

与此同时，公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。上半年，CIS（CMOS图像传感器芯片）占晶合集成主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。晶合集成透露，目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3万—5万片/月，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

CIS厂商格科微在上半年实现营收27.90亿元，同比增加42.94%；净利润7748.95万元，同比扭亏为盈。上半年，受益于全球手机市场复苏以及下游客户持续优化成本，格科微单芯片高像素产品优势凸显，促进手机CMOS图像传感器业务实现营收15.64亿元，同比增长81.32%。

晶晨股份亮眼的业绩表现亦受益于公司新产品的市场表现持续向好。半年报显示，上半年，公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破，销售收入同比增长约70%；W系列的Wi-Fi 6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。同时，公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单；公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。

2024年上半年，晶晨股份研发费用为6.74亿元，同比增长0.66亿元。“随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现，公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力，新产品的不断上市及销量不断扩大，新增市场不断开拓，公司经营还将继续保持积极增长。”晶晨股份直言。返回搜狐，查看更多

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