三星电子、忠清南道政府、天安市政府三方代表于 2024 年 11 月 12 日签署投资谅解备忘录，三星电子计划在韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能。

该拟议建设的工厂将位于天安市的第三工业园区，坐落于三星电子控股子公司三星显示的 28 万平方米工业用地上。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产 HBM 等所需的半导体后端加工设备。封装是 HBM 内存生产的关键环节，对键合工艺要求严苛，微小误差即会影响 HBM 的数据传输乃至 AI 芯片复合体的正常运行。

忠清南道、天安市两级政府计划对三星电子的新半导体封装工厂提供行政和财政上的支持，确保三星电子的投资顺利进行。目前，三星电子已着手为微软、Meta 两家重要客户开发搭载定制 Logic Die 的 HBM4 内存，已进入小规模试生产阶段，有望 2025 年量产。

三星电子在 HBM 内存领域持续发力。2024 年，三星在 HBM 产能方面有诸多举措。例如，三星今年的 HBM 芯片产量可能会比去年增加两倍，执行副总裁兼 DRAM 产品和技术负责人 Hwang Sang-joong 表示，今年产量是去年的 2.9 倍，高于年初在 CES 2024 上给出的预测。

三星还计划在 2026 年将 HBM 出货量提升至 2023 年产量的 13.8 倍，到 2028 年，年产量将进一步增至 2023 年水平的 23.1 倍。此外，三星在不同地区也有布局 HBM 产能的计划，如考虑在越南设立芯片封装厂等。这些举措显示出三星电子对 HBM 内存市场的重视以及在全球半导体领域保持竞争力的决心。

三星电子新建封装工厂选址原因

三星电子计划在韩国天安市新建封装工厂，主要有以下几方面原因。首先，天安市拥有三星电子控股子公司三星显示的工业用地，三星电子可以以租赁形式获得一幢大楼的使用权，从而降低建设成本。其次，韩国本土在半导体产业方面具有较为完善的产业链和技术基础，天安市的地理位置有利于三星电子整合资源，提高生产效率。再者，随着 AI、云计算、新能源等领域对先进封装的需求不断增长，HBM 内存在人工智能计算中起着至关重要的作用，需求量很大。

三星电子需要扩大产能以满足市场需求，而天安市的基础设施和产业环境能够为封装工厂的建设和运营提供有力支持。此外，封装是半导体制造过程中的关键阶段，天安市的工厂可以更好地实现 Logic Die 与多层 DRAM Die 的精确垂直堆叠，确保 HBM 堆栈成品的质量，满足对键合工艺的严苛要求。

忠清南道和天安市对三星电子的支持措施

忠清南道和天安市两级政府对三星电子在天安市新建封装工厂提供了行政和财政上的支持。在行政方面，政府将积极协调各方资源，确保三星电子的投资顺利进行。例如，加快审批流程，为工厂建设提供便利条件。在财政方面，政府可能会提供一定的补贴和税收优惠，以降低三星电子的投资成本。

这种支持措施有助于三星电子加快工厂建设进度，提高 HBM 内存等后端产能。同时，这也体现了当地政府对半导体产业的重视，希望通过吸引三星电子的投资，提升地区的经济发展水平和产业竞争力。政府的支持将为三星电子在天安市的发展创造良好的环境，促进半导体封装产业的繁荣。

三星电子为微软和 Meta 开发 HBM4 内存进展

三星电子目前已着手为微软和 Meta 两家重要客户开发搭载定制 Logic Die 的 HBM4 内存，目前已进入小规模试生产阶段。HBM4 的传输速度达到每秒 2 太字节（TB），较 HBM3E 提升 66%；容量从 36GB 提升至 48GB，增加 33%。从 HBM4 开始，不仅进一步提升存储特性，还会针对客户的要求，定制多种运算模式，因此被称为 “计算内存”（CIM）。

微软拥有名为 Mia100、Meta 拥有名为 Artemis 的人工智能（AI）芯片，三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存，满足这两家科技巨头对高性能内存的需求。三星正在建立专门的 HBM4 生产线，为 2025 年量产做准备。这一举措显示了三星电子在先进封装领域的技术实力和市场竞争力，也体现了其对人工智能市场的积极布局。

三星电子 HBM 内存产能增长计划

三星电子计划在 2024 年将 HBM 芯片的供应量比去年增加三倍以上。到 2025 年，HBM 芯片产量将比今年翻一番。今年三季度三星 HBM 总销售额环比增长超过 70%，HBM3E 8 层和 12 层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E 的销售占比已上升至 HBM 总销售额的 10% 左右，预计第四季度 HBM3E 将占 HBM 销售额的 50% 左右。

三星电子还将加大力度增加高端 SSD 产品产量，以满足 AI 服务器的需求。为了实现产能增长计划，三星电子在韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能。同时，三星电子还积极投资研发先进封装技术，提高产品质量和生产效率。

三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能，这一举措是其应对市场需求增长、提升竞争力的重要战略。通过合理选址、获得政府支持、为大客户开发定制产品以及制定明确的产能增长计划，三星电子有望在半导体封装产业中继续保持领先地位，为全球半导体市场的发展做出贡献。