英特尔可能“断腕”：逻辑芯片IDM的“代工困境”

目前，半导体企业的经营模式以Fabless（无晶圆设计）、代工以及包含研发、制造、封测全流程的IDM为主。如果按照半导体产品的品类来分，头部的模拟芯片和存储器企业大多采取高度整合的IDM模式。头部逻辑芯片企业也经历过IDM的发展阶段，但在AMD、IBM出售代工业务之后，设计与代工分开的模式日益主流。如今，大部分逻辑芯片企业采取Fabless模式，将代工委托给台积电等第三方代工厂。

三星和英特尔，是硕果仅存的逻辑芯片IDM。但在步入先进制程之后，三星和英特尔先后将代工业务独立出来，作为单独核算损益的部门运营。

为什么在模拟和存储等IDM强调整合的同时，逻辑芯片IDM却强调代工业务的独立？TrendForce集邦咨询分析师乔安向《中国电子报》记者表示，IDM需要承担自营工厂的运营成本。如果产品销售不佳，产线利用率低，摊提成本的压力就会加大。因此，IDM开始将晶圆厂进行分拆或独立运作，以承接外部客户订单，从而更有效地利用产能，避免产线闲置。

乔安提到的“承接外部客户订单”，可谓逻辑芯片IDM与其他IDM的主要区别。逻辑工艺，尤其是先进制程的高额研发成本及建厂成本，难以被产品业务的盈利覆盖。这就要求代工业务具备一定的盈利能力，而不是单纯等待自家订单的投喂。

2017年，三星将代工业务从系统LSI业务部门独立出来，使业务部门与代工部门保持Fabless与代工厂的关系，以增强市场竞争力。2024年4月，英特尔公布新的财报结构，从2024财年第一季度起，英特尔代工将作为独立的运营部门报告业绩。

这一决策的好处是双向的。首先是提升了业务板块与代工板块的运营自由度，业务板块可以与第三方代工厂合作，代工板块也可以接外部客户的订单。其次，这样的合作模式，将倒逼产品和代工部门改善工作效率和成本结构。比如英特尔产品部门能够与第三方代工厂合作，因此英特尔代工需要基于性能和价格争夺英特尔产品的订单。反之，如果英特尔产品部门通过英特尔代工生产加急晶圆，就要承担加急产生的服务费用，英特尔预计这种收费方式将倒逼业务部门减少加急次数，并通过减少晶圆步进数量、产品设计的物理迭代次数，节省 5 亿至 10 亿美元的成本。

分拆或卖掉？

既然代工业务独立已经是逻辑芯片IDM的共同取向，那英特尔考虑进一步分拆代工业务，似乎也是一个顺理成章的选择。

所谓分拆，是指将业务部门和代工业务拆成两个独立的公司。此前AMD已有先例。

2006年起，AMD由于收购ATI价格过高，加上第一款原生4核处理器Barcelona延期半年上市，陷入了财务危机。2008年，AMD宣布将代工业务拆分成一家新公司，与阿联酋阿布扎比政府的先进技术投资公司(ATIC)共同拥有。新公司承担了AMD 12亿美元的债务，将从穆巴达拉发展公司（现为ATIC母公司）获得扩建工厂的投资以及运营资本，从而有效缓解了AMD的财务压力。2009年3月，新公司以格罗方德之名正式成立，ATIC拥有该公司65.8%的股权，AMD持有剩余股权。

格罗方德代工厂洁净室（来源：格罗方德）

当然，英特尔也可以选择卖掉代工业务，也就是将业务和设施打包或分批出售。2014年，曾是英特尔FinFet工艺有力竞争者的IBM，将半导体制造业务和设施出售给格罗方德。由于制造业务亏损，IBM还要在收购后的3年合计向格罗方德支付15亿美元。但只要能找到买家，就能达到立即止损的目标。

不过，自去年第二财季至今年第二财季的五个季度里，英特尔代工业务逐季亏损13-28亿美元不等，而出售伴随着相应的亏损转嫁。如果直接脱手，有可能如同IBM一样，还需要“倒贴”买方一定的资金，难以对财务表现起到显著的提升作用。

目前来看，拆分或出售代工业务，只是英特尔考虑的诸多方案中的一种可能，远未到定论或实施阶段。可资本市场已经对这种可能性表示欢迎，在考虑拆分的消息传出的8月30日，英特尔股价上升了9.49%。遥想2020年，英特尔宣布7nm延期，而AMD基于台积电代工率先用上了7nm，在2020年市值冲破千亿美元。有AMD珠玉在前，资本市场或许对英特尔转型Fabless并重回巅峰，也抱有一种期许。

但一旦拆分，就意味着又一个头部逻辑芯片IDM选择了妥协，只剩下三星还在不屈不挠地追赶台积电。守护IDM的荣光，还是在先进逻辑IDM成为时代眼泪的路上再推一把，还要看英特尔接下来的抉择。

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作者丨张心怡

编辑丨赵晨

美编丨马利亚

监制丨连晓东