折纸大百科2024年10月13日发布:美国与印度签署半导体制造协议，助力印度制造业发展

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近日，白宫正式宣布美国与印度达成一项重要协议，计划在印度联合建立一座半导体制造工厂。这一举措不仅旨在支持印度总理纳伦德拉·莫迪的制造业发展计划，还标志着美国在全球半导体供应链中的战略布局。

新工厂将被命名为“Shakti”，将专注于生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。这些技术被广泛应用于先进传感技术、先进通信技术和高压电力电子产品等领域，尤其是在国家安全领域的应用具有重要意义。这是美国军方首次在印度设立专注于军事领域半导体设备需求的工厂，显示了两国在高科技领域合作的深化。

此次合作不仅是科技领域的一次创新突破，也是美国与印度在更广泛的经济和战略层面合作的体现。在全球科技竞争加剧的背景下，美国正致力于扩大其在半导体生产方面的国际合作，以确保国家安全和经济利益。印度则希望通过引进美国的先进技术，推动本国的制造业转型和升级，进一步巩固其在全球科技产业链中的地位。

印度政府对于这一协议的达成表示高度重视。总理莫迪指出，印度电子产业预计将在本十年末从当前的1550亿美元增长到5000亿美元，这一目标的实现将为国家创造600万个就业机会。他强调，半导体制造是实现这一目标的关键环节，能够为印度的数字经济发展提供强有力的支持。

“Shakti”工厂的建立不仅将提升印度的半导体生产能力，也将为印度的科技人才培养提供新的平台。随着半导体产业的快速发展，印度将能够吸引更多的国内外投资，促进创新和技术研发。

面对日益增长的半导体需求，尤其是在人工智能、5G通信和物联网等领域，印度与美国的这一合作将为未来提供一种新的合作框架，推动两国在技术创新、产业升级和人才培养等方面的深度交流。

印度不仅将提升自身的半导体产业链水平，也将为全球半导体市场提供更多的解决方案和服务。通过这一重要合作，印度有望在国际科技舞台上扮演越来越重要的角色。

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