胡锡进2024年10月11日发布:低估芯片代工难度，英特尔，掉进自己挖的坑里，要被活埋了

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在2021年的时候，intel觉得之前的CEO，鲍勃.斯旺不行，将intel搞的一团糟，于是换了个CEO，帕特.基辛格上任了。

这位老兄一上任，果然是新官上任三把火，提出了IDM2.0计划，要大干一场。

IDM2.0的核心就两点，一是保住核心业务X86，二是发展芯片代工业务，要与台积电、三星去媲美。

基辛格的算盘打的还是不错的，毕竟保住核心X86业务，那么英特尔的基本盘就不会有问题，现金流差不多就稳住了。

然后发展芯片代工业务后，只要发展得好，说不定英特尔在工艺上追上台积电，在营收上不说追上台积电，哪怕是一半多，那么英特尔的业绩都会起飞。

董事会也认可基辛格的判断，毕竟在当时，台积电确实猛，他们认为英特尔也是有这个能力的。

不曾想，不管是基辛格自己，还是intel，都低估了芯片代工的难度，现在掉到了自己挖的坑里了，甚至都快要把自己埋了。

2022年，intel芯片代工业务亏了50多亿美元，2023年亏了70多亿美元，2024年前面两个季度，又亏了50多亿美元，仅仅两年半，就已经亏损了170多亿美元，折算成人民币就是1200多亿元。

关键是，目前intel的工艺，还是那么不靠谱，和台积电相比，依然有差距，虽然intel前段时间高调表示，intel1.8A，也就是1.8nm已经流片，但良率，表现如何，谁也不清楚。

更重要的是，客户对intel并不信任，基辛格自己都承认，他低估了芯片代工的难度，它不是工艺的问题，还要帮客户解决一些问题，这一方面英特尔没有预料到。

他还表示称，客户们似乎更愿意和台积电、三星们合作，而不是选择在美国的intel工厂来生产芯片，很明显，那就是英特尔没什么客户，大家更信任台积电它们。

而按照intel之前的预计，芯片代工业务，可能要到2030年才能盈利，那到时候可能得亏3000-4000亿元才行，这是个巨大的坑，能把英特尔活埋的坑。

传闻，intel有打算将芯片代工业务剥离出来，因为实在是太坑了，亏了这么多钱，还见不到曙光，但问题是就算是剥离出来，谁愿意投钱给它？

事实上，intel这些年确实表现太糟糕了，有人总结了下，过去的这20年以来，英特尔4任CEO都很坑，一个比一个坑。

导致intel错过了手机芯片时代，错过了移动互联网时代，错过了5G芯片，错过了AI芯片，汽车芯片等等。

最终导致英特尔这家曾经芯片界最无敌的霸主，到了现在，居然有了陨落的风险了，可见，一位CEO对于企业而言，是多么的重要啊。

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