半导体市场冰火两重天 距离拐点还有多远

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芯片战场白热化

英伟达2024财年第二财季净利润激增8倍成为芯片行业的大焦点。一边是生成式AI浪潮持续火爆，一边是消费电子赛道仍在修复，全球半导体行业的调整期比市场预计的还要漫长。方寸之间争高下，半导体的“权游”仍在继续。

8月24日，英伟达的2024财年第二季度财报成为“芯片场”上的焦点。营收翻倍、净利润增8倍、毛利率超70%，英伟达出众的业绩超出预期，堪称业界新印钞机。

今年以来，生成式AI直接拉动了全球厂商、算力中心对服务器GPU的巨大需求。调研机构Counterpoint向21世纪经济报道记者提供的数据显示，随着新一代AI芯片GH200的推出，英伟达将利用主要数据中心参与者的AI开支，不断扩大产品组合。预计主要数据中心参与者在2023年的AI开支将超过100亿美元。

Counterpoint还指出，尽管半导体行业周期性下行，但Meta、微软、谷歌、CodeWeave和甲骨文等主要市场参与者仍积极采用英伟达的AI技术，而腾讯、百度等中国企业则大举采购减配版的A800 AI芯片。目前，英伟达今年的AI芯片产能已经售罄，表明市场对AI基础设施的需求巨大。

相比于AI的需求爆发，半导体整体市场目前仍身处寒冬，厂商们在投资上也趋于保守。据报道，在汇总全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预计2023年这些巨头的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，这是4年来首次下滑，且跌幅将创过去10年来最大。

虽然短周期内寒气犹在，但是从长周期看，机构预测2030年半导体市场规模有望达到一万亿美元，继续翻倍增长。近十年来，半导体市场规模持续扩大，计算设备的进化不可同日而语，当前在AI的新动能下，算力仍然稀缺，波动之后又将迎来新周期。

半导体市场冰火两重天

在AI、智能化的大趋势下，算力芯片的需求持续增长，也助力英伟达二季度净利润同比增长843%，达到61.88亿美元。此前，就有产业链人士向记者表示，英伟达今年的GPU芯片需求约为往年的7至8倍。当前在一众AI芯片的竞争中，英伟达仍一骑绝尘。

Counterpoint的报告表示，英伟达全面的端到端AI堆栈涵盖硬件到软件，支持在各种系统和流程中广泛部署人工智能，是AI基础设施的首选。在过去7个季度，数据中心分部营收增长超过英伟达整体营收增长，2023年第二季度的空前增速使之获得有史以来的最高营收。

目前，英伟达GPU供不应求，在台积电的封装环节上产能不足，业内预计H100的短缺将持续到2024年。英伟达方面也在加速提升产能，黄仁勋表示，英伟达正在与其生产合作伙伴努力合作，将更多芯片推向市场，包括与其他公司合作以补充台积电的封装能力，“今年剩余时间和明年的供应量将大幅增加。”

AI芯片火热的另一边，消费电子赛道还处于修复期。手机的出货量下滑已无需赘言，Counterpoint数据显示，随着出货量下降，2023年第二季度，全球智能手机市场营收年同比下降8%，环比下降15%，远低于900亿美元，跌至2020年以来第二季度的最低水平，营业利润同比下降3%，环比下降27%。

这也反映在芯片厂商业绩中，高通2023财年第三财季财报显示，当季的营收、净利同比双双下滑。其中智能手机芯片营收为55.25亿美元，同比下滑25.4%，这主要是受手机市场下滑的影响，高通也计划进一步削减成本和裁员。

多位业内人士向21世纪经济报道记者表示，消费电子领域下半年依然面临挑战，甚至有观点认为复苏或要到2024年下半年。

在2023深圳国际消费电子博览会上，多家MCU、模拟芯片厂商向记者坦言上半年市场疲弱，“外部产业环境是一方面，全球需求还是偏弱。尽管（我们）给客户提供了解决方案并检验通过，但客户就是不下订单。”

现在，部分芯片价格还在下降，尤其是在国外大厂也大幅降价的情况下，原先一些以性价比走量的国内厂商备受压力，厂商们期待三季度的消费旺季能带来回升，并且往汽车、新能源、AI等新兴的市场上拓展。

群智咨询（Sigmaintell）方面向记者表示，未来两年，全球半导体产业发展有两个关键词，一是“筑底”，即半导体市场的需求和价格均处于底部；二是“人工智能（AI）”，人工智能将可能成为未来半导体市场增长的主要驱动力，对存储、算力，低功耗等半导体技术的推动将日益加强，同时可能进一步推动用户的换机需求。

下半年预计接近底部

去年以来，半导体市场从缺芯到结构性过剩，变化非常迅速。有产业链资深人士告诉21世纪经济报道记者：“我们在2021年四季度就已经感受到市场的反转，今年芯片供需还在陆续平衡之中，目前在整体上万个元器件中，缺芯的比例大概只在5%。”

急速的切换也让产业链剧烈波动，在不确定性之中，业界试图抓住明确的预期。

谈及下半年中国市场的展望，艾睿电子亚太区元器件业务总裁蒋溢颀向21世纪经济报道记者表示：“Q3、Q4的发展还不太好预测，我们一直在谈论谷底在哪里、反弹在哪里，可能（半导体市场）现在正在接近底部。但是之后两个季度会继续持平，还是慢慢回暖，我们还在观望多项数据，包括客户的产销比、下单出货的频率、新订单的增加量等。”

在他看来，消费类电子到三季度可能会有所上升，因为三季度是消费类电子的传统旺季。但因市场仍面临较大挑战，整体需求不是很充足，新兴行业有升有降，或到第四季度才会有反弹的趋势。

“对整体半导体行业来讲，目前主要的压力在于代理商和供应商，因为他们拥有大部分的库存。客户的库存经过大半年的出清已经在下降，只有等供应商端和代理商端的库存消化掉了，整个行业真正的复苏才会到来，这可能还需要时间。”蒋溢颀进一步分析道。

再看全球半导体市场，短期内，整个行业仍将处于反弹上升曲线前期，存储芯片的反弹趋势已成为行业共识，后续包括主芯片、影像等其它半导体芯片也将可能陆续步入恢复上升通道。

不过目前来看，考虑到行情走势和市场的不确定性，2023年巨头们仍选择谨慎前行，减少资本支出。

此前IC Insights的报告就指出，全球半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。报告的统计对象主要涵盖了存储、晶圆代工和主要IDM龙头企业，包括英特尔、德州仪器、台积电、中芯国际、联电、格芯、三星、美光、SK海力士、英飞凌、意法半导体等全球巨头。

其中，下行周期中的存储厂商减产比例最高，对半导体投资支出也明显下降。

再看台积电为首的晶圆代工领域，台积电在适度紧缩资本支出规划，今年其全年资本支出在320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元。

根据群智咨询的预测，晶圆代工厂的资本支出预计将在2024年恢复增长。2023年上半年，晶圆代工产业的营收处于低位，整体稼动率低位徘徊。随着库存的逐步走低以及下游品牌新机发布后的需求转好，晶圆代工稼动率平稳上升，预计市场反弹的高点将出现在2024年下半年。

整体而言，2023年半导体产业基本处于弱复苏的节奏当中，2024年有望迎来反弹高点。目前，厂商们也在通过调整产品线、升级技术、融合AI等多个维度来强化“内功”，明年将迎来新的比试场。

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