黄仁勋宣布大动作!“最强AI芯片”或将推动英伟达业绩和股价再创新高

⭐发布日期:2024年09月21日 | 来源:金融界

⭐作者:Chetna 责任编辑:Admin

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中国商报(记者 赵熠如)6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布“一年一次”的芯片产品升级计划。与此同时,“最强AI芯片”Blackwell也已投产,其或将推动英伟达的业绩和股价再创新高。

芯片“一年一升级”

6月2日,在COMPUTEX 2024开幕前夜,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在演讲中公布了新的芯片产品升级计划。而这距离英伟达最新产品Blackwell芯片发布还不到3个月时间。

据悉,英伟达预计将于2025年推出增强版Blackwell Ultra GPU(8S HBM3e 12H),于2026年上市下一代Rubin GPU(8S HBM4)和相应平台,并将于2027年推出Rubin Ultra GPU(12S HBM4)版本。

在演讲中,黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示,英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺,以一年为节奏更新产品,用统一架构覆盖整个数据中心产品线。

黄仁勋认为,过去60年,计算领域有2至3次的重大技术转变,现在将再次看到它发生。新的运算时代正在开启,而这一场产业变革的驱动力正是AI。

“‘一年一次’属于英伟达的正常更新节奏。这对国外AI芯片公司影响很大,那些初创企业会被英伟达压得‘死死的’。”为芯咨询高级分析师张亚告诉中国商报记者。

Blackwell芯片成业绩增长引擎

与此同时,黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片已开始投产。

据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,被称为“全球最强AI芯片”。该架构GPU具有2080亿个晶体管,制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。目前,供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%至50%。

Blackwell也将成为英伟达新的业绩增长引擎。

在2025财年第一财季业绩会上,黄仁勋表示,Blackwell芯片已经在“满负荷生产”,预计年内将为公司“带来大量收入”。英伟达预计,2025财年第二财季公司销售额将达到280亿美元,上下浮动2%,高于市场预期的266亿美元。

摩根大通研报认为,英伟达预计第二财季保持业绩增长,主要得益于客户对AI/加速计算计划的持续支出,以及对其Hopper H100和新H200 GPU平台(Blackwell GB200/B200/B100)的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货,并在第四财季实现大规模出货。

服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告称,市值总额达14万亿美元(约占标普500指数的32%)的美股“七姐妹”(英伟达、苹果、亚马逊、Meta、谷歌、特斯拉和微软),每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元(约合29000亿元人民币)。这些投资覆盖从AI芯片、大模型,到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等各个领域。其中,竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层。主导AI芯片市场的英伟达,正面临从同行到客户的集体围攻,微软、谷歌、亚马逊都在开发自家的AI芯片。

张亚认为,Blackwell的投产和芯片更新计划,将推动英伟达的业绩和股价再创新高。“现在整个半导体产业都相信AI的力量。”张亚说。

2025财年第一财季财报显示,英伟达实现营收260亿美元,同比增长262%;实现净利润148.8亿美元,同比增长628%。第一财季财报发布后,英伟达的股价一度飙升,突破1000美元/股。据Wind数据,2023年,英伟达的股价涨幅超230%,今年以来涨幅已达到121.39%。

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藤村歩

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午马

5秒前:据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,被称为“全球最强AI芯片”。

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Moran

3秒前:据悉,英伟达预计将于2025年推出增强版Blackwell Ultra GPU(8S HBM3e 12H),于2026年上市下一代Rubin GPU(8S HBM4)和相应平台,并将于2027年推出Rubin Ultra GPU(12S HBM4)版本。

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