有连云2024年11月14日发布:半导体行业并购重组驶入“快车道” 模拟芯片领域受关注

本报记者 许林艳

受一系列政策利好影响，A股并购重组正在升温。据Choice数据，今年以来，截至11月8日，共有84家半导体行业公司披露了并购重组相关公告。具体来看，兆易创新、希荻微、思瑞浦、纳芯微、赛微电子等多家上市公司均公告了并购事项。

“半导体产业目前处于高度竞争时代，产业链竞争加剧，并购重组是很多企业获取先进技术和人才的重要手段，有助于增强企业技术壁垒和资源优势。”科方得智库研究负责人张新原对《证券日报》记者表示。

半导体赛道并购重组持续升温

11月6日，兆易创新发布公告，公司拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司全体股东合计持有的苏州赛芯70%股份。

其中，兆易创新以现金3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%股份，石溪资本以现金1亿元收购苏州赛芯约12.05%股份，合肥国投以现金1.5亿元收购苏州赛芯18.07%股份，合肥产投以现金1500万元收购苏州赛芯1.81%股份。

同日，云南锗业发布公告称，同意公司控股子公司云南中科鑫圆晶体材料有限公司（以下简称“中科鑫圆”）全体股东以中科鑫圆全部股权按照经审计的净资产2.28亿元（基准日为2024年8月31日）作价，对控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀公司”）进行增资。

11月5日，希荻微发布公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“诚芯微”）100%股份并募集配套资金。

“随着去库存完成，2024年半导体行业站在了新一轮周期的起点，市场表现活跃。”万联证券投资顾问屈放在接受《证券日报》记者采访时表示，“半导体行业属于资金和技术密集型产业，当前我国半导体行业处于发展初期，需要通过并购重组等方式做大做强。”

谈及未来的行业并购重组趋势，张新原对记者说道：“未来半导体行业的并购重组等行为预计会继续保持升温态势。行业竞争依旧激烈，创新和快速迭代会促使更多的企业选择并购重组来满足产业链上下游的需求，提高市场份额和技术优势。同时，随着5G时代的到来和新型应用场景的开创，一些新的领域也会成为半导体产业发展的新热点，相关的并购重组也会不断涌现。”

模拟芯片前景广阔

通过梳理近期半导体行业的并购案例，可以发现模拟芯片颇受欢迎。

据兆易创新11月6日收购公告，标的公司苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等。产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。

希荻微拟购买的标的公司诚芯微，是一家主要从事集成电路研发、设计和销售的企业，公司在电源管理芯片领域形成了品种齐全的产品系列，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

此前被市场广泛关注的双成药业战略转型，同样是转至模拟芯片等领域。9月11日，双成药业发布购买资产相关公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买奥拉股份100%股权。交易完成后，双成药业将实现战略转型，重点发展模拟芯片及数模混合芯片设计业务。

据了解，模拟芯片主要负责信号的收发、转换、放大、过滤以及电源的管理、监控和分配等，根据功能，分为信号链芯片和电源管理芯片两大类。模拟芯片广泛应用于通信、汽车和工业领域，其中汽车电子是增长最快的领域，特别是在新能源汽车、智能驾驶系统、显示照明系统等方面。

中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受《证券日报》记者采访时坦言：“首先，模拟芯片的技术壁垒相对较低，新进入者可以通过并购重组等方式快速获得技术和市场；其次，模拟芯片的应用领域广泛，市场空间巨大，2023年全球市场规模达812.25亿美元。随着物联网和智能化的发展，市场对模拟芯片的性能要求越来越高，推动了技术创新和产品升级，未来会有越来越多的企业加入这场竞争。”

（编辑 李波 孙倩）