武医张鹏

来源：美国凯腾律所合伙人韩利杰、道琼斯风险合规

在2024年美国总统大选落下帷幕后，唐纳德·特朗普成功重返白宫，再次成为美国总统。特朗普的第二次执政将给全球经济格局带来深远的影响，尤其是对中美贸易关系和全球半导体产业的影响，备受关注。

回顾特朗普的第一个总统任期，他通过高关税、出口管制和经济制裁等手段，推动了美国与中国之间的贸易战和科技战，尤其是2018年启动的贸易战，直接推动了中国半导体产业的国产化进程。在中国半导体领域，特朗普被戏称为“半导体的恩人”，因为他无意间加速了中国半导体自给自足的步伐。

特朗普的再次当选，意味着他将带着更加激进的政策走进白宫。特朗普在竞选期间已明确表示，他将加强对中国的贸易施压，并且有可能提高关税，进一步推动美国的“经济民族主义”。根据他的顾问和支持者，特朗普可能认为20世纪末的全球自由贸易体系已经不可持续，并将致力于重新塑造全球贸易的规则。

特朗普如果继续实施关税政策，这不仅将是谈判工具，更可能成为最终目标。与此同时，关于美国是否会放松对先进半导体技术的出口管制，业界同样充满疑虑。尽管特朗普总统的政策可能发生变化，但遏制中国技术崛起的共识，似乎已经成为美国跨党派的立场，不会因政权更替而发生根本改变。特朗普的重新上台，无疑将在这场全球技术竞争中扮演更为激烈的角色。

从关税到技术封锁：特朗普重返白宫后的全球贸易新格局

在特朗普的第一个总统任期内，全球贸易格局发生了重大变化，尤其是针对中国半导体产业的打压政策，这些政策不仅引发了全球经济的不稳定，也深刻影响了半导体产业链的结构调整。特朗普政府实施的“三板斧”——高关税、出口管制与国家安全审查，成为其对中国科技领域施加压力的主要工具，并加剧了全球半导体产业的技术与供应链重构。

关税、技术封锁与安全审查

特朗普上台后，便将保护美国制造业、减少贸易逆差作为其经济政策的核心目标。2018年，美国指控中国的不公平贸易行为，尤其是中国在半导体领域的快速崛起，威胁到了美国在全球高科技行业的领导地位。为此，特朗普政府首先采取了对中国半导体及相关行业征收高关税的措施，尤其是针对中国进口的半导体设备和高端材料，税率高达25%。这一措施本意是通过提高进口成本，迫使中国减少对美国技术的依赖，进而抑制中国半导体产业的快速发展。然而，由于美国对中国出口的半导体产品多为消费电子和中低端产品，这一关税政策的效果并未完全达到预期，反而促使中国企业在技术研发上加大投入，推动了国产半导体技术的加速迭代。

随着美国关税政策的推进，特朗普政府对中国企业的打压逐渐从关税转向技术封锁。2018年起，美国针对华为、中兴等中国科技巨头实施了严格的出口管制措施，禁止美国公司向这些企业出售关键的半导体产品和技术。与此同时，美国将中国多个企业列入实体清单，限制其从全球供应链中获得半导体制造所需的核心技术与设备。更为严重的是，美国在2019年升级了制裁力度，出台了“外国直接产品”规则，禁止全球其他地区的半导体公司，尤其是台积电等亚洲制造商，向中国的“黑名单”公司提供含有美国技术的芯片。这一举措直接导致了华为等企业无法获取先进的5G芯片和高端半导体产品，极大削弱了其全球竞争力。

除了关税和技术封锁，特朗普政府还通过强化国家安全审查措施，严控中国资本进入美国市场。特朗普政府通过外国投资委员会（CFIUS）加大对中资企业收购美国高科技公司的审查力度，尤其是在半导体领域。紫光收购美光科技、宏芯基金收购爱思强等交易先后被美国政府阻止，甚至一些在美上市的中概股如中芯国际和中国移动，也因投资限制而退出了美国资本市场。此外，特朗普政府还加强了对学术界华裔研究人员的审查，出台了针对中国科技人才的“打压政策”，进一步加剧了中美科技领域的紧张关系。

全球半导体产业链重构 抗压与重构并行

在特朗普政府的推动下，美国不仅加强了对中国半导体产业的打压，也重塑了全球半导体产业的供应链。美国的这些措施导致全球半导体产业链出现了前所未有的分裂，多个国家和地区的半导体制造商不得不在中美两国的压力下做出选择。在这一过程中，中国加速了半导体产业的自主研发与国产化，投入巨资建设芯片制造厂并推动相关技术的突破，逐步摆脱对美国技术的依赖。

随着2024年美国总统大选结果出炉，特朗普将重返白宫，预计他将继续推行更加激进的贸易政策，甚至可能将中国商品的关税提高至60%。这种大幅度的关税上调将对全球贸易带来深刻的影响，可能会引发全球范围内的新一轮贸易壁垒，并导致跨国企业在全球供应链中的布局发生重大调整。与此同时，特朗普可能会继续强化对中国高科技产业的打压，尤其是半导体领域，进一步限制中国获得先进技术的途径，甚至通过扩大出口管制和投资限制，彻底切断中国在全球半导体产业中的发展空间。

尽管特朗普的经济政策充满不确定性，但可以预见的是，无论是提高关税，还是加强技术封锁，全球半导体产业都将面临更加严峻的挑战。如果特朗普延续“经济民族主义”政策，不仅会进一步加剧中美之间的技术竞争，还可能带来全球半导体产业链的重组。在这一过程中，中国半导体产业将继续加速国产化进程，争取在全球市场中占据更大的份额。而美国及其盟国则可能会在全球技术和产业竞争中，重新审视如何平衡保护主义与自由贸易之间的矛盾。

特朗普重返白宫后，全球经济特别是半导体产业将经历一段充满不确定性和挑战的时期。无论特朗普选择继续推动贸易战，还是通过谈判达成新的协议，这场全球贸易与科技竞争的博弈，将深刻影响未来几年全球科技产业的发展方向。

政策延续与升级：特朗普的下一步是强化还是转向？

过去四年，拜登政府在应对科技竞争方面，并没有放松对中国的施压，相较于特朗普时期采取的极限施压政策，拜登不仅继承了出口管制，还更加系统性地推进了贸易保护和补贴政策。在他任内，针对芯片产业出台了一系列强力措施，除了保持出口限制外，还通过《芯片法案》拨出527亿美元，推动芯片制造业回流美国。例如，英特尔和美光分别获得了85亿和60亿美元的补贴，但也因此需要接受严格的限制，承诺不在中国大陆扩产先进芯片。拜登政府的这一政策在国际社会引起较大关注，不少人认为美国试图通过这些手段重新掌控全球半导体制造的主导权。

“精准”出口管制与多边合作：遏制中国的半导体产业

拜登政府的出口管制手段更加精准，称之为“手术刀式”的打击。2022年10月，美国商务部通过了一系列新的出口限制措施，以更细化的硬件参数将用于人工智能的高性能GPU和相关芯片技术列入限制名单。2023年10月，美国商务部再次升级了这些规则，显示出对中国大陆科技行业的限制将持续细化。这一政策确保了美国企业在国际市场中的竞争地位，同时最大限度地减少了对本国企业的“连带损失”，如2024年4月在部分消费电子产品上放宽限制，为美企留出出口空间。

此外，拜登政府还采取多边合作的方式，加强对中国半导体产业的遏制。美国与日本、荷兰等关键供应国达成共识，通过技术合作和出口限制，阻止中国获取高端芯片制造技术。例如，日本现行的半导体管制框架几乎与美国同步，这使得中国在获取这些关键设备和技术方面面临更多挑战。

与此同时，拜登政府也加强了对美国企业在中国大陆投资的限制。2024年10月，美国政府发布了新规则，明确禁止美国企业在中国的高端半导体、量子技术和人工智能等领域投资，防止这类投资在中国可能带来的国家安全威胁。美国将投资分为“禁止类”和“申报类”，例如高性能AI、EDA（电子设计自动化）和先进半导体设备等技术被列入禁止投资的类别。这一政策有别于特朗普时期的“黑名单”式全面禁令，更加注重限制的精准性和针对性。

特朗普的政策方向：中美科技竞争和贸易摩擦升级

共和党的立场同样发生了变化。不同于过去在保护主义问题上的分歧，许多共和党人现在支持特朗普的全面关税政策，并认为这种政策可以作为对他国施压的谈判工具。在当前的竞选纲领中，共和党已明确支持全面加征关税，并提出在未来延长2017年的减税政策，若共和党在下次选举中赢得白宫和国会的控制权，特朗普将获得更大政策自由度。此外，共和党人计划推动《美墨加协定》在2026年的重新评估，并可能借此向加拿大和墨西哥施压，要求其履行特定贸易条款。

特朗普成功重返白宫，传言他或将利用《国际紧急状态经济权力法》(IEEPA)进一步对中国施压，这部1977年出台的法律旨在对构成国家安全威胁的国家采取经济制裁，过去主要用于伊朗、朝鲜等国家，但特朗普或将创新性地将其用于制约中国科技和贸易领域。这一做法有可能在法庭上遭到挑战，但其潜在的影响将不容小觑。

此外，特朗普团队的准备工作也在进行中。知情人士透露，特朗普的盟友已经起草了300多项符合其政策理念的行政命令，其中涉及削弱多元化、平等和包容的促进措施，重新退出《巴黎气候协定》以及严格打击非法移民等。这些命令一旦特朗普上任，将可能迅速推行。这一系列行动表明，若特朗普重返白宫，中美贸易摩擦和科技竞争将再度升级，同时美国的外交政策也会迎来新一轮调整。

中美科技竞争延续：制裁手段多元化与中国半导体的抗压之路

在未来的中美科技竞争中，制裁将成为常态，且制裁手段和策略将继续演变，可能变得更加精准且持续。美国对中国半导体行业的打压，无论是关税手段、出口限制，还是“实体清单”中的列举，已经成为美国对华政策的一部分。虽然这些措施会持续影响全球贸易和技术交流，但其实施方式可能会经历更复杂和细致的变化。随着全球贸易环境的变化和技术竞争的加剧，中美在半导体领域的对抗将进一步升级，可能迎来更加严苛和广泛的制裁，进而对全球供应链产生深远影响。

从特朗普政府到拜登政府，美国对中国的制裁模式虽然延续，但表现形式有所不同。特朗普政府采用的是一种“快刀斩乱麻”的方式，采用关税、黑名单、科技出口限制等粗暴手段，一度令中国高技术企业面临巨大的生存压力。比如，华为被纳入实体清单，导致全球合作伙伴纷纷切断与其的联系，而中国也因此在5G等技术上面临了较大的瓶颈。然而，尽管特朗普政府在短期内造成了中国半导体行业的“阵痛”，中国企业依然通过多样化供应链、加大研发投入等方式，逐渐适应了这种“断链”局面，且行业的抗压能力有了显著提升。

拜登政府上台后，继承了特朗普时期的制裁思路，但同时通过精细化和多边协作推动更加持久的科技封锁。拜登政府的策略更像是“钝刀割肉”，即通过持续的限制措施和不断细化的制裁条款，让中国科技企业在逐步逼迫下陷入困境。比如，美国在出口管制中不断加强对中国在高端半导体、GPU、无人机、汽车芯片等领域的技术封锁，这不仅针对的是中国的前沿技术，同时也会牵扯到成熟工艺。尤其在全球科技产业步伐迅速演变的背景下，任何新的技术突破都会成为制裁的新目标。因此，美国政府并不会停止制裁的脚步，而是随时准备出台新的管控政策。自2022年10月7日起，美国已将制裁的触角伸向了多个新兴技术领域，这些新技术不仅是市场的热点，也是未来突破的方向，因此成为美国制裁的重点。

美国制裁面临的挑战：盟友关系的分歧

尽管如此，美国的制裁并非无懈可击，未来的变化将很大程度上取决于美国与其盟友之间的关系协调。美国的全球制裁政策在很大程度上依赖于其盟友的合作与支持，尤其是日本、荷兰等国，它们的技术与生产能力在半导体制造过程中起着举足轻重的作用。然而，随着全球化的变化，特别是欧洲等地区制造业的衰退，许多欧洲国家已不愿再继续在半导体产业上配合美国对中国实施大规模制裁。尤其是欧洲，半导体产业已成为其为数不多的亮点之一。

欧洲制造业对半导体产业的依赖度越来越高，这使得美国想要在这一领域继续与欧洲保持一致，变得更加困难。日本、韩国等国也有自己的利益考量，它们不希望为美国继续牺牲自己的经济利益。因此，一旦美国与这些盟友的关系变得紧张，欧美联合制裁中国半导体的难度将加大，尤其是在成熟工艺的制裁上。

中国半导体产业的韧性与创新

对于中国半导体行业来说，尽管面临着诸多制裁和外部压力，但其发展潜力和市场吸引力依然巨大。根据多个研究机构的分析，即便在美国强压下，中国在半导体等关键技术领域仍保持了高速增长和创新。2024年上半年，中国的集成电路产品出口达到5427.4亿元，同比增长25.6%，这不仅显示了中国半导体产业的坚韧性，也证明了中国在全球供应链中的重要地位。尽管美国的制裁在某些阶段带来了短期困扰，但中国的自主研发能力和技术创新步伐逐渐赶超国际竞争对手，这使得中国的半导体产业在全球市场的竞争力不断增强。

虽然中美在半导体领域的竞争将持续，但中国的半导体行业已经具备了更强的抗压能力。中国将继续推动自主研发，强化产业链整合，并借助巨大的国内市场优势，逐步提升对全球市场的控制力。同时，中国企业也将通过更加灵活的应对策略，不断化解外部制裁带来的挑战，就如同光伏、高铁、电动车等产业一样。随着技术的进步和市场的不断拓展，中国半导体行业有望迎来“自我突破”的新时代。通过深化国际化、市场化和技术创新，中国不仅能够在全球半导体产业链中占据更加重要的位置，还能有效化解来自美国等外部力量的制裁压力，实现真正的全球竞争力。

美国的制裁措施虽然一度给中国半导体行业带来严峻的挑战，但从长远来看，这也促使了中国半导体产业的转型与升级，推动了其独立自主研发的步伐。在全球经济重心转移的过程中，中国企业需要继续增强创新能力，提升核心竞争力，同时应对不断变化的国际贸易环境和政策压力。展望未来，只有通过高质量的发展和国际化合作，中国半导体行业才能真正突破外部困境，最终迎来光明的前景。

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