格隆汇2024年10月13日发布:美国资助惠普5000万美元，力扶半导体技术发展

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编译 | 吴浪娜
编辑 | 漠影

智东西8月28日消息，据路透社报道，美国商务部周二宣布，计划向美国IT巨头惠普提供5000万美元资金，用于支持该公司在俄勒冈州现有设施的扩建和现代化改造，以促进关键半导体技术的发展。美国商务部表示，这笔资金将用于支持生命科学仪器、人工智能应用及其他项目的技术硬件。

这些项目将基于惠普在微流体技术和微机电系统方面的专业知识，资金将支持在生命科学实验室设备中制造硅设备，这些设备对于药物发现、单细胞研究和细胞系（cell line）开发至关重要。

2022年8月，美国国会批准了一项价值390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造和相关组件，还提供750亿美元的政府贷款授权，以及估计价值240亿美元的25%投资税收抵免。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，为俄勒冈州科瓦利斯的惠普校园所提供的5000万美元，“展示了我们如何在半导体供应链的各个环节进行投资，以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备的创新有多么重要”。该技术还将促进包括哈佛医学院、美国疾病控制与预防中心以及默克公司在内的多家机构的合作与发展。

惠普首席执行官恩里克·洛雷斯谈道，这一资金为公司提供了现代化和扩展设施的机会，进一步推动微流体技术的发展。

此外，美国商务部已经与17家公司达成协议，总计提供超过320亿美元的拨款和高达290亿美元的贷款。美国商务部还计划向韩国三星提供64亿美元，用于扩展其在美国德克萨斯州的芯片生产。

美国英特尔在3月份获得了85亿美元的拨款；而中国台湾的台积电也获得了66亿美元，用于拓展其在美国的生产；美国内存芯片制造商美光科技则获得了60亿美元，以支持其本土芯片工厂的项目。

目前，这些资金尚未最终确定，具体金额可能会在美国商务部进行尽职调查后有所变动。

来源：路透社

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